VCSEL 氧化设备 | ALOXTEC 产品组合

关于 ALOXTEC 设备系列

ALOXTEC的产品组合覆盖了从大学洁净室到大规模晶圆厂的完整生产流程

台设备均针对特定的吞吐量和自动化配置进行了优化，同时提供一致的孔径控制性能

统一的软硬件生态系统最大限度地降低了设备生命周期内的认证开销以及总资本支出/运营支出

AlAs 和 AlGaAs 的湿法热氧化是 III-V 族光子器件制造中一个至关重要的工艺步骤。该工艺形成的氧化物孔径同时决定了垂直腔面发射激光器（VCSEL）、电致发光器件（EEL）和光子波导中的电流局域化、光学模式体积以及器件的长期可靠性。其几何形状、均匀性和可重复性决定了该工艺的最高良率。
专为此步骤设计的设备必须能够实时监测和控制氧化前沿，根据测得的孔径直径（而非经过时间）终止工艺，并能在不同设备和生产基地间转移该工艺能力，且不产生需要重新认证的设备效应。ALOXTEC设备从设计之初就旨在满足这些要求。

全系列设备采用统一架构

这四台设备共享单一的工艺和计量系统。相同的炉腔几何结构、气体输送架构、原位双摄像头视觉系统、基于孔径的终
止逻辑以及UniformPerf©均匀性选项，在所有三台氧化设备中均保持一致。

其对运营的影响显而易见：在 GEN1.4L手动设备上表征的工艺，生成的数据格式与 GEN2.0 HV 自动设备上相同工艺的数据
格式完全一致。工艺配方可直接转移，无需修改。接受过某一套系统培训的工程师，无需重新培训即可操作其他任何设备。
对于管理多个站点、不同设备代号或产品开发阶段的企业而言，这种一致性彻底消除了整类转移风险和认证成本。

选择合适的设备

	ALOX GEN1.4L 手动	ALOX GEN1.4L 自动	ALOX GEN2.0 HV 自动档	CHAROX 1.0 – 预售开启
主要用途	工艺开发 + 研发	生产 + 多产品开发	大规模生产	质量控制计量
吞吐量	200–600 片/月	800–1,000 晶圆/月	1,800–2,400 片/月	联系 ALOXTEC
加载中	手动	全自动	全自动	手动或自动
氧化过程中的晶圆旋转和晶圆内测量	✓（全球首创）	✓（全球首创）	✓（全球首创）	不适用
集成工艺	三合一氧化退火表征	4合1 氧化退火表征自动装卸	4合1 氧化退火表征自动装卸	仅表征
兼容 UniformPerf©	✓	✓	✓	不适用
SEGS/GEM	✓ SEMI E30/37/40/42	✓ SEMI E30/37/40/42	✓ SEMI E30/37/40/42	✓ SEMI E30/37/40/42

对于处于开发阶段的企业而言，《GEN1.4L 手册》是最佳的起点。随着产能扩大，配方可直接迁移至 GEN1.4L自动版或 GEN2.0 HV Auto，无需任何修改。CHAROX 1.0 可作为任何配置的补充——它是一项并行的质量控制资产，而非集成氧化计量系统的替代方案。

ALOX GEN1.4L手动版 — 适用于研发及小批量生产

ALOX GEN1.4L手动版是进入 ALOXTEC 产品系列的最佳切入点：这是一款紧凑且功能齐全的设备，专为开发阶段的生产、大学洁净室及研究实验室设计。它具备 ALOXTEC 架构的完整工艺和计量能力——停在光阑上的终点检测、带单色器的双摄像头原位视觉、完整的 T/H/P 工艺窗口——并支持手动装载晶圆和完全的操作员控制。
• 光阑均匀性最小-最大值：不使用 UniformPerf© 时为 0.6 µm，
• 启用UniformPerf©时为0.3 µm。
• 晶圆间偏差（启用 UniformPerf©）：6 英寸晶圆上 σ < 0.1 µm。
• 三合一功能（氧化 + 表征 + 退火）消除了在工艺开发过程中对单独计量工具。吞吐量：200–600片/月。
作为 ALOXTEC 设备系列中的工艺开发参考标准，在 GEN1.4L手动上创建的所有配方均可直接传输至 GEN1.4L自动版和 GEN2.0 HV Auto，无需修改。

ALOX GEN1.4L自动版 — 适用于量产及多产品开发

ALOX GENL 1.4自动版结合了 ALOXTEC 产品系列所具备的全面工艺深度、自动晶圆装载功能以及一项工艺创新：在氧化过程中进行晶圆旋转和原位测量。在湿式热氧化工艺中，晶圆首次在活性氧化阶段进行旋转。这解决了残余孔径不均匀性的根本原因——即炉腔内的局部温度和水蒸气梯度导致氧化速率存在方向偏差。通过旋转晶圆，设备能够持续地在所有方位角位置上对这些梯度进行平均。尤为关键的是，专有的原位视觉系统在旋转过程中持续提供实时孔径测量数据——这在该领域尚属全球首创。
在不使用UniformPerf©的情况下，6英寸晶圆的孔径均匀度可达σ < 0.25 µm；若使用UniformPerf©，则可达σ < 0.1 µm。根据所选系统的不同，批次间平均孔径偏差可保持在0.25 µm以下或0.1 µm以下。4合1工艺循环将自动装载、氧化、表征和退火集成于单一不间断流程中。吞吐量：3英寸至8英寸规格晶圆月处理量为800–1,000片，并支持完整的SECS/GEM连接。

ALOX GEN2.0 HV Auto — 生产规模的湿法热氧化

ALOX GEN2.0 HV Auto 设备在保持与 GEN1.4 设备相同的工艺性能（包括相同的工艺窗口、相同的孔径均匀性以及相同的原位视觉测量）的同时，月吞吐量可达 2,400 片晶圆。该设备专为全自动化生产环境设计，将机器人晶圆处理技术与全面的SECS/GEM标准兼容性（SEMI E30、E37、E40、E42）相结合。其显著的生产优势在于无需重新认证的工艺配方移植性：由于 GEN2.0 与 GEN1.4L Auto 采用相同的工艺腔室几何结构、气体输送架构和视觉系统，所有工艺配方均可从开发阶段直接转移至生产阶段，无需进行工具效应校正或工艺重新验证。这并非软件功能——而是出于刻意架构设计的结果，旨在确保整个产品系列在物理工艺上保持等效性。