ALOX GEN 1.4L 手动

高性能VCSEL氧化工艺的最佳“一体化”设备

2026年的创新：氧化过程中的旋转与原位测量

在湿法热氧化领域，ALOX GEN1.4L 手动版首次在氧化阶段引入了晶圆旋转功能。这项创新通过精确控制炉腔内的局部温度和水蒸气梯度，优化了晶圆表面的氧化均匀性，确保了所有区域的氧化速率保持一致。

通过在氧化过程中旋转晶圆，ALOX GEN1.4L 手动版 实现了在整个晶圆表面上平均化这些梯度。此外，ALOXTEC 专有的原位视觉系统在旋转过程中持续运行并提供实时测量数据：这一技术成就代表了该领域的全球首创。

一种经过现场验证的“精确光阑尺寸停机”自动化工艺，集成在线实时视觉系统。

ALOX GEN1.4L 设备实现了卓越的工艺均匀性，在 6 英寸晶圆上（未选配 UniformPerf© 选项），孔径偏差可控制在 σ < 0.25 µm 以内，且批次间平均氧化孔径偏差低于 0.2 µm。该设备将经过现场验证的“精确孔径尺寸停止”自动化工艺与在线实时视觉系统相结合，确保氧化结果高度可控且可重复——这一性能已在涵盖 3 到数百层外延层的各种复杂 EPI 工艺中得到验证。

对压力（从几毫巴到帕斯卡）、温度（最高600°C）和水蒸气流量（5克/小时至100克/小时）进行全面的过程控制

《ALOX GEN1.4L 操作手册》提供了对热氧化工艺中三个关键参数的全面控制：压力（范围从几毫巴到大气压）、温度（最高可达 600°C）以及水蒸气流量（从 5 g/h 到 100 g/h）。多区加热架构可有效补偿EPI晶圆间的差异，而低压工艺能力与原位退火技术的结合，则能生成高度可靠的氧化层。这种全面的参数控制能力，使得台面几何形状能够得到精确调整，从而满足最严苛的VCSEL器件要求。

业界领先的总体拥有成本（TCO）

ALOX GEN1.4L 手动型设备既适用于研发环境，也适用于中小批量生产，支持 3 英寸至 8 英寸的晶圆尺寸，工业级月吞吐量可达 600 片晶圆。通过将氧化、退火和表征功能整合到一台三合一设备中，与多台设备方案相比，该设备显著降低了资本支出（CAPEX）和运营支出（OPEX）。该设备配备直观的人机界面（HMI），全面兼容 SECS/GEM 协议，并提供灵活的装载配置（包括手动和自动模式），同时享有本地技术支持、随时可用的备件以及全面的培训计划。