ALOX GEN1.4L 自动版

适用于量产及多产品开发

ALOX GEN1.4L自动版是 ALOXTEC 产品组合中的最新成员：该设备结合了 ALOX GEN1.4L手动的紧凑性和丰富的表征功能，同时具备自动晶圆装载功能和突破性的工艺创新，重新定义了湿法热氧化均匀性标准。
全球 21 个客户现场使用 60 多台设备在欧盟、亚洲和美
国设有支持与销售代表

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ALOX GEN1.4L自动版的技术规格

规格	值
月产量	800–1000 片/月
晶圆尺寸	3 英寸至 8 英寸
装载	自动装载晶圆 SECS/GEM 连接全自动模式（生产设备）
工艺窗口	温度 350°C 至 600°C 压力几毫巴至 800 毫巴水流量 0.6 至 30 克/小时
配备 UniformPerf©（工厂选项或现场升级）	σ < 0.1 µm 6 英寸上最小-最大 < ±0.3 µm
未配备 UniformPerf©	σ < 0.25 µm 6 英寸晶圆上最小-最大值 < ±0.6 µm
四合一功能	单个周期内自动装卸 + 氧化 + 表征 + 退火
低晶圆间偏差	6 英寸晶圆上 σ < 0.05 µm
专有视觉系统	原位实时视觉自动在正确氧化直径处停止，光阑靶值小于 3 µm X/Y/Z 运动，全晶圆视野 2 台摄像头（低倍和高倍）包含单色仪功能
高均匀性腔室	防翘曲系统多区加热控制 1 条气体管路，可靠性更佳
监控和视觉软件	用户友好型界面自动图案识别自动工艺与测量算法

适用于高精度检测的最佳“一体化”解决方案
高性能VCSEL氧化工艺

2026年的创新：氧化过程中的旋转与原位测量

在湿法热氧化领域，ALOX GEN1.4L自动版首次在氧化阶段引入了晶圆旋转功能。这项创新通过精确控制炉腔内的局部温度和
水蒸气梯度，优化了晶圆表面的氧化均匀性，确保了所有区域的氧化速率保持一致。

通过在氧化过程中旋转晶圆，ALOX GEN1.4L自动版实现了这些梯度在整个晶圆表面的平均化。此外，ALOXTEC 专有的原位视觉系统在旋转过程中持续运行并提供实时测量数据：这一技术成就代表了该领域的全球首创。

在联线及实时视觉系统。

ALOX GEN1.4L自动版提供卓越的均匀性，6 英寸晶圆的孔径偏差可控制在 σ < 0.25 µm 以内（未选配 UniformPerf© 选项），且批次间平均氧化孔径偏差低于 0.2 µm。其创新的“精确孔径尺寸停止”自动化工艺，结合在线实时视觉系统，确保了高度可重复且受控的氧化——这已在从 3 层到数百层外延层的各种复杂 EPI 过程中得到了验证。

全面监测并控制压力（从几毫巴到帕斯卡）、温度（最高600°C）和水流量（从5克/小时到100克/小时）

ALOX GEN1.4L自动版提供对热氧化三个关键参数的全面工艺控制：压力（从几毫巴到大气压）、温度（高达 600°C）和水蒸气流量（5 g/h 至 100 g/h）。多区加热架构可补偿 EPI 晶圆之间的差异，而低压工艺能力与原位退火相结合，可确保氧化层的高可靠性。这种全面的参数控制能够精确塑造台面几何形状，以满足最苛刻的 VCSEL 器件规格要求

市场上最佳的工业级 TCO

ALOX GEN1.4L自动版专为研发和大批量生产环境设计，支持 3 英寸至 8 英寸的晶圆规格，工业级月吞吐量高达 1000 片，可直接提升良率并缩短产品上市时间。作为集氧化、退火和表征功能于一体的三合一设备，它显著降低了资本支出（CAPEX）和运营支出（OPEX）。该设备配备用户友好的人机界面（HMI）、全面的 SECS/GEM 连接功能以及灵活的装载模式（手动或自动），并提供本地技术支持、备件供应及专业培训服务。